XRW-300B-3熱變形、維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)控系統(tǒng)

本控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì)，它具有高性能、低功耗的32位微處理器，其操作頻率高達(dá)120MHz，性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī)，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測(cè)控系統(tǒng)具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)。

XRW-300B-3熱變形、維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)控系統(tǒng)采用了基于Σ-Δ技術(shù)的 24 位無(wú)誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片，先進(jìn)的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠，數(shù)據(jù)安全可靠。

1、五寸觸摸屏液晶，顯示直觀、操作簡(jiǎn)單方便。

2、配備揚(yáng)聲器，關(guān)鍵部分進(jìn)行語(yǔ)音提示或報(bào)警。

3、調(diào)整加熱管兩端電壓方式控溫，具備120和50℃/小時(shí)勻速升溫。

4、具有四工位形變采集接口，采用千分表作為位移測(cè)量元件（0.001mm）。下圖為E10系列千分表提供3V電源，無(wú)需電池；另外提供數(shù)據(jù)線。

5、具有微型打印機(jī)輸出接口，方便檢測(cè)記錄留檔保存。

6、自動(dòng)計(jì)算載荷和撓度

在輸入試樣尺寸后可自動(dòng)計(jì)算需要加載的載荷以及熱變形撓度等參數(shù)。

模塊特性：

• 測(cè)溫范圍：-50℃～+450℃
• 分 辨 率：0.01℃
• 控制輸出：0至5V
• 控制模式：勻速升溫控制
• 控溫方式：PID模糊控制
• 采樣頻率：5次/秒，每次采集四個(gè)通道
• 按鍵顯示：5寸彩色液晶，觸摸屏輸入。
• 供電電源：AC12V，1A
• 模塊尺寸：142mm×86mm
• 開孔尺寸：138mm×70mm

主要配置：

1、主控板、5.0高清彩色液晶、揚(yáng)聲器。

2、12V 15VA交流變壓器電源

3、50A調(diào)壓模塊

4、微型打印機(jī)

5、千分表數(shù)據(jù)線

產(chǎn)品接線圖